【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

　　数字时代，云计算、大数据、AI等新兴技术快速发展，每时每刻都在产生海量数据，随着数据爆发式增长，存储也扮演着越来越重要的角色。

　　国家级专精特新“小巨人”企业、国家集成电路产业投资基金二期战略投资的深圳佰维存储科技股份有限公司（688525.SH）成立于2010年，于2022年底登陆科创板上市。

　　佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。佰维存储存储芯片产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

　　凭借优异的综合竞争力，佰维存储已荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山区“专精特新企业增加值十强”等称号；产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。

　　佰维存储凭借面向智能穿戴的超小体积超低功耗存储芯片ePOP竞逐IC风云榜“年度技术突破奖”。

　　面向智能穿戴的超小体积超低功耗存储芯片ePOP项目基于解决智能手表等智能穿戴市场对存储芯片小型化、超薄化，低功耗的迫切需求而开展，具有以下竞争优势：

　　①全球首款超薄存储芯片：在全球存储芯片标准化极强的情况下，佰维针对穿戴市场痛点推出了业内最薄ePOP产品，助力智能穿戴轻薄化小型化。

　　②实现了体积+性能+功耗的平衡：在超小尺寸、超薄厚度下实现高性能存储和低功耗运行，解决了智能穿戴市场对功耗、尺寸和性能三者平衡的急切需求。

　　据介绍，佰维该颗存储芯片在面积仅为89平方毫米上完成0.65mm厚度并解决了超薄芯片高温易翘曲的问题，保证器件长周期使用的可靠性；在读速高达300MB/s的性能下可将功耗控制在500mW之内，极低的功耗，使设备在多线程、高负载、长时间工作的场景中减少发热。此外，该产品严格进行了耗材安全认证和生产体系认证、以及高通专用平台的认证肯定。

　　佰维存储表示，该项目在芯片的小体积、低功耗和高性能三者集于一体上做了全方面的设计和开发，在全球存储芯片厂家同类产品中设计技术和封测能力处于领先水平；产品问世后广泛应用于全球各大智能穿戴产品上，助力智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！AG真人国际

　　旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

　　1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

　　2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。