周五发布机构调研纪要表示，公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试

　　欧莱新材周三发布机构调研纪要表示，公司在持续对靶材做研发投入，目前已经成功进入越亚、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。从发展战略布局来看，公司会继续聚焦主业，加快半导体显示靶材、集成电路靶材等高性能溅射靶材领域的新技术和新产品研发。二级市场上，周五20CM涨停。

　　国芯科技周四发布机构调研纪要表示，公司汽车电子芯片已在、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现供货，其中既有A点也有B点，已有大批量的应用供货芯片产品处于稳定量产中。二级市场上，周五收盘20CM涨停。

　　灿芯股份周三发布机构调研纪要表示，公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。二级市场上，周五收盘20CM涨停。

　　中巨芯周五发布机构调研纪要表示，公司产品已稳定供应于国内外知名集成电路制造企业，产品品质及持续稳定的供应能力得到主流客户认可；公司是集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，是国内少数同时生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，先后承担了多项国家级及省级重点研发专项。二级市场上，中巨芯周五收盘20CM涨停。

　　龙图光罩周四发布机构调研纪要表示，现阶段公司的核心业务聚焦于半导体掩模版领域，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点，为未来的可持续发展奠定坚实基础。二级市场上，周四收盘涨超14%。

　　盛科通信周三发布机构调研纪要表示，公司自成立以来持续专注于以太网交换芯片的自主研发与设计，在规格定义、转发架构、特性设计上均具备成功经验，经历市场竞争和规模应用的挑战和磨砺，积累了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线项核心技术，以支撑公司产品保持技术优势。盛科作为核心芯片供应商，将与下游客户保持长期的紧密合作关系，共同致力于推出具有市场竞争力和技术前瞻性的网络通信产品。二级市场上，盛科通信周四收盘涨超14%。

　　北京君正周五发布机构调研纪要表示，各类型的DRAM产品都有新品在研发，包括DDR2、DDR3、LPDDR4等。工艺上，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。

　　晶华微周四发布机构调研纪要表示，2024年上半年，公司重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片。该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。2024年三季度，公司正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为支持6-10串组的SDM9110，以及支持10-17串组的SDM9117，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。

　　江波龙周三发布机构调研纪要表示，目前公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。

　　景嘉微周三发布机构调研纪要表示，公司在图形处理芯片设计领域，通过十余年的技术沉淀，成功研发以JM5400、AG真人国际JM7200、JM9 为代表的系列图形处理芯片，并成功实现产业化。目前公司正在持续推进新款图形处理芯片的后续研发工作。

　　裕太微周五发布机构调研纪要表示，公司目前车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货，车载以太网switch项目已经开始和客户联测，后续将展开更进一步的合作，成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一。公司目前已经进入广汽埃安的供应链体系，成为其车载以太网物理层芯片的供应商之一，且公司车载以太网物理层芯片已经应用到广汽埃安的部分车型中。随着广汽埃安出货量的增长以及智能化程度的加深，公司车载芯片的出货量也有望随之增加。

　　电科芯片周五发布机构调研纪要表示，公司专注于开发北斗短报文、窄带语音通信及宽带卫星互联网通信等不同应用场景产品。目前，北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商，并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力。

　　中科蓝讯周五发布机构调研纪要表示，公司讯龙三代芯片已经运用在百度新推出的小度添添AI平板的智能音箱中，除了具有 Hi-Res 小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。

　　澜起科技周五发布机构调研纪要表示，2024年上半年，公司PCIe 6.0 Retimer芯片关键IP的开发及验证取得重大进展，相关IP将应用于公司在研的PCIe 6.0 Retimer产品中。公司目前正有序推进PCIe 6.0 Retimer芯片的工程研发，预计年内完成PCIe 6.0 Retimer芯片工程样片的流片和样品制备。此外，公司完成了时钟发生器芯片量产版本的研发，目前处于量产前准备阶段。公司已推出首批可编程时钟发生器芯片系列产品，主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求。